針對(duì)上述預(yù)制樓梯生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，我們應(yīng)從多種渠道采取措施，解決或避免上述問(wèn)題的出現(xiàn)，以期提高預(yù)制樓梯的生產(chǎn)質(zhì)量。2. 1 模具清理與質(zhì)量要求將模具上的浮土、密封條、膠帶紙、混凝土殘?jiān)惹謇砀蓛?，模具上出現(xiàn)銹跡、水印痕跡，要求員工利用砂紙對(duì)其打磨處理，保證模具的清潔度。清理完畢后，側(cè)模與模具接觸部位粘貼密封膠條; 將模具上混凝土浮漿、浮灰、油污、鐵銹等清理干凈后，然后用抹布在板面均勻薄薄的涂刷一層脫模劑。2. 2 鋼筋工程與質(zhì)量控制措施1) 鋼筋不應(yīng)彎曲，表面應(yīng)有光滑、無(wú)油污和片狀銹蝕。2) 鋼筋加工配料。加工配料前應(yīng)讓技術(shù)人員熟悉圖紙，并根據(jù)構(gòu)件圖紙上反映的鋼筋形狀、長(zhǎng)度等，要求合理配料。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預(yù)制底板按有無(wú)外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無(wú)胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開(kāi)的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預(yù)制底板按照受力鋼筋種類(lèi)可以分為預(yù)制混凝土底板和預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板：預(yù)制混凝土底板采用非預(yù)應(yīng)力鋼筋時(shí)，為增強(qiáng)剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板可為預(yù)應(yīng)力混凝土平板和預(yù)應(yīng)力混凝土帶肋板、預(yù)應(yīng)力混凝土空心板。

漿錨搭接連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中采用特殊工藝制成的孔道中插入需搭接的鋼筋，并灌注水泥基灌漿料而實(shí)現(xiàn)的鋼筋搭接連接方式。這種搭接技術(shù)在歐洲有多年的應(yīng)用歷史，也被稱(chēng)之為間接搭接或間接錨固。我國(guó)已有多家單位對(duì)間接搭接技術(shù)進(jìn)行了一定數(shù)量的研究工作，如哈爾濱工業(yè)大學(xué)、黑龍江宇輝新型建筑材料有限公司等對(duì)這種技術(shù)進(jìn)行了大量試驗(yàn)研究，也取得了許多試驗(yàn)研究成果。漿錨搭接預(yù)留孔洞的成型方式：1. 埋置螺旋的金屬內(nèi)模，構(gòu)件達(dá)到強(qiáng)度后旋出內(nèi)模；2. 預(yù)埋金屬波紋管做內(nèi)模，完成后不抽出。兩種成型方式對(duì)比：采用金屬內(nèi)膜旋出時(shí)容易造成孔壁損壞，也比較費(fèi)工，因此金屬波紋管方式可靠簡(jiǎn)單。

在全體海天員工的努力下，海天海天固定模臺(tái)價(jià)格機(jī)電為日照客戶(hù)設(shè)計(jì)定制的全自動(dòng)擠壓墻板生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入驗(yàn)收最后階段。該生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備科技含量高，生產(chǎn)效率高，節(jié)能環(huán)保，自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)，應(yīng)用了大量國(guó)際、國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)速度及制品的密實(shí)度可調(diào)節(jié)、控制，保障了墻板品質(zhì)。海天機(jī)電秉持著做客戶(hù)信任的企海天固定模臺(tái)價(jià)格業(yè)，選擇海天，售后無(wú)憂(yōu)的服務(wù)理念，力持讓所有新老客戶(hù)對(duì)海天產(chǎn)品放心、安心。忠心感謝新老客戶(hù)長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)海天的支持，在此預(yù)祝該生產(chǎn)線(xiàn)早日投產(chǎn)，創(chuàng)造屬于自己的輝煌！

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。